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產品中心

Product Center

機架服務器 / Internet behavior management
H3C UniServer R2900 G3服務器
H3C UniServer R2900 G3服務器

產品概述:

滿足中小企業和預算敏感型數據中心的需求,作為H3C UniServer G3系列的全新產品線,H3C UniServer R2900 G3旨在滿足中小型企業 (SMB)、大型企業和服務提供商的需求。通過性能和經濟性的最優組合——結合領先同級的存儲擴展能力和選件, H 3C UniServer R2900 G3服務器提供您所需的靈活性和擴展性,滿足您2U機架部署和應用的各種需求。

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概覽
技術規格
服務與支持
解決方案
計算 最大支持2顆英特爾®至強®可擴展家族處理器,最多20個內核,最大功率125W
內存 最大支持16根DDR4內存,最高速率2666MT/s,支持RDIMM或LRDIMM,最大容量2.0TB
存儲控制器 標配板載陣列控制器,支持SATA RAID 0/1/10/5 可選基于陣列卡專用插槽的HBA卡,支持SATA/SAS RAID 0/1/10 可選基于陣列卡專有插槽的陣列卡,支持RAID 0/1/10/5/6/50/60/1E
可選基于標準PCIe插槽的HBA卡和陣列卡
FBWC 最高支持2GB 72位寬總線DDR3-1600MHz緩存
存儲 最高支持前置12LFF和后置2SFF;最高支持前置25SFF和后置4SFF加2LFF;支持SAS/SATA HDD/SSD硬盤支持16塊前置NVMe硬盤支持SATA M.2選件
網絡 板載1個1Gbps管理網口可選通過mLOM擴展4×1GE電口可選基于標準PCIe插槽的網絡適配器
擴展插槽 8個PCIe 3.0可用插槽 (6個標準插槽,1個陣列卡專用插槽,1個網卡專用插槽)
接口 可選前置VGA,標配后置VGA和串口,5 個USB 3.0 (1前置,2后置,2內置) ,可選1個USB 2.0和2個MicroSD
GPU 支持 支持2塊雙寬GPU
光驅 支持外置光驅,8SFF機型支持內置光驅
管理 HDM 無代理管理工具 (帶獨立管理端口) 和 H3C FIST管理軟件
電源和散熱 可選白金級別550W/800W/1200W 1+1冗余電源,可選鈦金級別1+1冗余電源可選白金級別800W 336VHDC 1+1冗余電源支持熱插拔冗余風扇
認證 支持CCC,CECP,SEPA等認證
工作溫度 5℃~50℃ (工作溫度支持受不同配置影響,詳情請參考詳細產品技術文檔描述)
外形/ 機箱深度 87.5mm (高)×445.5mm (寬)×735mm (深) (不含安全面板)
87.5mm (高)×445.5mm (寬)×768.45mm (深) (含安全面板)
保修 3年5×9下一工作日響應
 
 
計算 最大支持2顆英特爾®至強®可擴展家族處理器,最多20個內核,最大功率125W
內存 最大支持16根DDR4內存,最高速率2666MT/s,支持RDIMM或LRDIMM,最大容量2.0TB
存儲控制器 標配板載陣列控制器,支持SATA RAID 0/1/10/5 可選基于陣列卡專用插槽的HBA卡,支持SATA/SAS RAID 0/1/10 可選基于陣列卡專有插槽的陣列卡,支持RAID 0/1/10/5/6/50/60/1E
可選基于標準PCIe插槽的HBA卡和陣列卡
FBWC 最高支持2GB 72位寬總線DDR3-1600MHz緩存
存儲 最高支持前置12LFF和后置2SFF;最高支持前置25SFF和后置4SFF加2LFF;支持SAS/SATA HDD/SSD硬盤支持16塊前置NVMe硬盤支持SATA M.2選件
網絡 板載1個1Gbps管理網口可選通過mLOM擴展4×1GE電口可選基于標準PCIe插槽的網絡適配器
擴展插槽 8個PCIe 3.0可用插槽 (6個標準插槽,1個陣列卡專用插槽,1個網卡專用插槽)
接口 可選前置VGA,標配后置VGA和串口,5 個USB 3.0 (1前置,2后置,2內置) ,可選1個USB 2.0和2個MicroSD
GPU 支持 支持2塊雙寬GPU
光驅 支持外置光驅,8SFF機型支持內置光驅
管理 HDM 無代理管理工具 (帶獨立管理端口) 和 H3C FIST管理軟件
電源和散熱 可選白金級別550W/800W/1200W 1+1冗余電源,可選鈦金級別1+1冗余電源可選白金級別800W 336VHDC 1+1冗余電源支持熱插拔冗余風扇
認證 支持CCC,CECP,SEPA等認證
工作溫度 5℃~50℃ (工作溫度支持受不同配置影響,詳情請參考詳細產品技術文檔描述)
外形/ 機箱深度 87.5mm (高)×445.5mm (寬)×735mm (深) (不含安全面板)
87.5mm (高)×445.5mm (寬)×768.45mm (深) (含安全面板)
保修 3年5×9下一工作日響應
 
 
計算 最大支持2顆英特爾®至強®可擴展家族處理器,最多20個內核,最大功率125W
內存 最大支持16根DDR4內存,最高速率2666MT/s,支持RDIMM或LRDIMM,最大容量2.0TB
存儲控制器 標配板載陣列控制器,支持SATA RAID 0/1/10/5 可選基于陣列卡專用插槽的HBA卡,支持SATA/SAS RAID 0/1/10 可選基于陣列卡專有插槽的陣列卡,支持RAID 0/1/10/5/6/50/60/1E
可選基于標準PCIe插槽的HBA卡和陣列卡
FBWC 最高支持2GB 72位寬總線DDR3-1600MHz緩存
存儲 最高支持前置12LFF和后置2SFF;最高支持前置25SFF和后置4SFF加2LFF;支持SAS/SATA HDD/SSD硬盤支持16塊前置NVMe硬盤支持SATA M.2選件
網絡 板載1個1Gbps管理網口可選通過mLOM擴展4×1GE電口可選基于標準PCIe插槽的網絡適配器
擴展插槽 8個PCIe 3.0可用插槽 (6個標準插槽,1個陣列卡專用插槽,1個網卡專用插槽)
接口 可選前置VGA,標配后置VGA和串口,5 個USB 3.0 (1前置,2后置,2內置) ,可選1個USB 2.0和2個MicroSD
GPU 支持 支持2塊雙寬GPU
光驅 支持外置光驅,8SFF機型支持內置光驅
管理 HDM 無代理管理工具 (帶獨立管理端口) 和 H3C FIST管理軟件
電源和散熱 可選白金級別550W/800W/1200W 1+1冗余電源,可選鈦金級別1+1冗余電源可選白金級別800W 336VHDC 1+1冗余電源支持熱插拔冗余風扇
認證 支持CCC,CECP,SEPA等認證
工作溫度 5℃~50℃ (工作溫度支持受不同配置影響,詳情請參考詳細產品技術文檔描述)
外形/ 機箱深度 87.5mm (高)×445.5mm (寬)×735mm (深) (不含安全面板)
87.5mm (高)×445.5mm (寬)×768.45mm (深) (含安全面板)
保修 3年5×9下一工作日響應
 
 

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