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產品概述：
以性能和經濟性滿足空間受限數據中心的需求。R2700 G3在緊湊的空間內實現了性能、可擴展性、可靠性的完美平衡，通過人性化的系統設計和簡捷高效的管理方案，降低成長型企業的TCO。作為一款自主可控的經濟可用雙路1U機架式服務器，R2700 G3基于最新的英特爾?至強?Skylake系列處理器，配合六通道2666MHz DDR4內存技術，為用戶提供高達50%的性能提升。R2700 G3采用模塊化設計，允許用戶根據業務需求分段進行IT投資，提供更高的投資回報。通過完善的管理方案，實現全生命周期的管理，大大降低服務器的管理和維護難度。 R2700 G3服務器針對性能和密度優化，是空間受限數據中心的理想選擇。這些工作負載對性能、能效和密度之間的平衡有著極為苛刻的要求。
| 計算 | 最大支持2顆英特爾®至強®可擴展家族處理器，最多20個內核，最大功率125W |
| 內存 | 最大支持16根DDR4內存，最高速率2666MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，最大容量2.0TB |
| 存儲控制器 | 標配板載陣列控制器，支持SATA RAID 0/1/10/5 可選基于陣列卡專用插槽的HBA卡，支持SATA/SAS RAID 0/1/10 可選基于陣列卡專有插槽的陣列卡，支持RAID 0/1/10/5/6/50/60/1E 可選基于標準PCIe插槽的HBA卡和陣列卡 |
| FBWC | 最高支持2GB 72位寬總線DDR3-1600MHz緩存 |
| 存儲 | 最高支持前置4LFF和后置2SFF；最高支持前置10SFF和后置2SFF；支持SAS/SATA HDD/SSD硬盤支持4塊前置NVMe硬盤支持SATA M.2選件 |
| 網絡 | 板載1個1Gbps管理網口可選通過mLOM擴展4×1GE電口可選基于標準PCIe插槽的網絡適配器 |
| 擴展插槽 | 4個PCIe 3.0可用插槽 (2個標準插槽，1個陣列卡專用插槽，1個網卡專用插槽) |
| 接口 | 可選前置VGA，標配后置VGA和串口；4個USB 3.0 (2后置，2內置)；可選2個MicroSD |
| GPU支持 | 支持2塊單寬GPU |
| 光驅 | 支持外置光驅；4LFF和8SFF機型支持內置光驅 |
| 管理 | HDM無代理管理工具 (帶獨立管理端口) 和 H3C FIST管理軟件 |
| 電源和散熱 | 可選白金級別550W/800W/1200W 1+1冗余電源，可選鈦金級別1+1冗余電源可選白金級別800W 336VHDC 1+1冗余電源支持熱插拔冗余風扇 |
| 認證 | CCC，CECP，SEPA等認證 |
| 工作溫度 | 5℃～45℃ (工作溫度支持受不同配置影響，詳情請參考詳細產品技術文檔描述) |
| 外形/ 機箱深度 | 42.88mm (高)×434.59mm (寬)×768.3mm (深) (不含安全面板) 42.88mm (高)×434.59mm (寬)×780.02mm (深) (含安全面板) |
| 保修 | 3年5×9下一工作日響應 |
| 計算 | 最大支持2顆英特爾®至強®可擴展家族處理器，最多20個內核，最大功率125W |
| 內存 | 最大支持16根DDR4內存，最高速率2666MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，最大容量2.0TB |
| 存儲控制器 | 標配板載陣列控制器，支持SATA RAID 0/1/10/5 可選基于陣列卡專用插槽的HBA卡，支持SATA/SAS RAID 0/1/10 可選基于陣列卡專有插槽的陣列卡，支持RAID 0/1/10/5/6/50/60/1E 可選基于標準PCIe插槽的HBA卡和陣列卡 |
| FBWC | 最高支持2GB 72位寬總線DDR3-1600MHz緩存 |
| 存儲 | 最高支持前置4LFF和后置2SFF；最高支持前置10SFF和后置2SFF；支持SAS/SATA HDD/SSD硬盤支持4塊前置NVMe硬盤支持SATA M.2選件 |
| 網絡 | 板載1個1Gbps管理網口可選通過mLOM擴展4×1GE電口可選基于標準PCIe插槽的網絡適配器 |
| 擴展插槽 | 4個PCIe 3.0可用插槽 (2個標準插槽，1個陣列卡專用插槽，1個網卡專用插槽) |
| 接口 | 可選前置VGA，標配后置VGA和串口；4個USB 3.0 (2后置，2內置)；可選2個MicroSD |
| GPU支持 | 支持2塊單寬GPU |
| 光驅 | 支持外置光驅；4LFF和8SFF機型支持內置光驅 |
| 管理 | HDM無代理管理工具 (帶獨立管理端口) 和 H3C FIST管理軟件 |
| 電源和散熱 | 可選白金級別550W/800W/1200W 1+1冗余電源，可選鈦金級別1+1冗余電源可選白金級別800W 336VHDC 1+1冗余電源支持熱插拔冗余風扇 |
| 認證 | CCC，CECP，SEPA等認證 |
| 工作溫度 | 5℃～45℃ (工作溫度支持受不同配置影響，詳情請參考詳細產品技術文檔描述) |
| 外形/ 機箱深度 | 42.88mm (高)×434.59mm (寬)×768.3mm (深) (不含安全面板) 42.88mm (高)×434.59mm (寬)×780.02mm (深) (含安全面板) |
| 保修 | 3年5×9下一工作日響應 |
| 計算 | 最大支持2顆英特爾®至強®可擴展家族處理器，最多20個內核，最大功率125W |
| 內存 | 最大支持16根DDR4內存，最高速率2666MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，最大容量2.0TB |
| 存儲控制器 | 標配板載陣列控制器，支持SATA RAID 0/1/10/5 可選基于陣列卡專用插槽的HBA卡，支持SATA/SAS RAID 0/1/10 可選基于陣列卡專有插槽的陣列卡，支持RAID 0/1/10/5/6/50/60/1E 可選基于標準PCIe插槽的HBA卡和陣列卡 |
| FBWC | 最高支持2GB 72位寬總線DDR3-1600MHz緩存 |
| 存儲 | 最高支持前置4LFF和后置2SFF；最高支持前置10SFF和后置2SFF；支持SAS/SATA HDD/SSD硬盤支持4塊前置NVMe硬盤支持SATA M.2選件 |
| 網絡 | 板載1個1Gbps管理網口可選通過mLOM擴展4×1GE電口可選基于標準PCIe插槽的網絡適配器 |
| 擴展插槽 | 4個PCIe 3.0可用插槽 (2個標準插槽，1個陣列卡專用插槽，1個網卡專用插槽) |
| 接口 | 可選前置VGA，標配后置VGA和串口；4個USB 3.0 (2后置，2內置)；可選2個MicroSD |
| GPU支持 | 支持2塊單寬GPU |
| 光驅 | 支持外置光驅；4LFF和8SFF機型支持內置光驅 |
| 管理 | HDM無代理管理工具 (帶獨立管理端口) 和 H3C FIST管理軟件 |
| 電源和散熱 | 可選白金級別550W/800W/1200W 1+1冗余電源，可選鈦金級別1+1冗余電源可選白金級別800W 336VHDC 1+1冗余電源支持熱插拔冗余風扇 |
| 認證 | CCC，CECP，SEPA等認證 |
| 工作溫度 | 5℃～45℃ (工作溫度支持受不同配置影響，詳情請參考詳細產品技術文檔描述) |
| 外形/ 機箱深度 | 42.88mm (高)×434.59mm (寬)×768.3mm (深) (不含安全面板) 42.88mm (高)×434.59mm (寬)×780.02mm (深) (含安全面板) |
| 保修 | 3年5×9下一工作日響應 |
